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在半导体制造过程中，光刻胶的去除是关键步骤之一。等离子去胶技术因其高效、环保和精确性被广泛应用于这一过程。然而为了进一步提升生产效率和产品质量，优化半导体等离子...
[查看详情]技术文章| Technical articles
真空等离子清洗机是一种利用真空环境下的等离子体进行表面清洗和处理的设备。工作原理：在真空环境中，通过射频或微波激发工艺气体，使其电离形成等离子体。这些高活性粒子通过物理轰击和化学反应，去除材料表面的有机物、氧化物及微小颗粒，实现无残留、高精度的表面处理。真空等离子清洗机集成的控制系统设计通过多维度技术整合，显著提升了设备操作的便捷性、工艺稳定性和智能化水平。以下是其核心设计要点及对操作便利性的提升：1.模块化硬件架构核心部件协同：控制系统以PLC或嵌入式处理器为核心，集成气体...
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