等离子除胶机设备结构：模块化设计满足多元需求

　　等离子除胶机的核心原理基于等离子体的物理轰击与化学反应协同效应。在特定压强和电压条件下，工作气体（如氧气、氩气或氟化气体）通过电场激发形成等离子体。这一过程中，气体分子被电离为电子、离子、自由基等活性粒子，其能量可达5-20 eV，远高于有机物分子键能。

　　当等离子体接触胶层表面时，物理轰击作用通过高能粒子撞击破坏胶层分子链结构，使其碎裂为小分子片段；化学反应则通过自由基与胶层中的碳氢化合物发生氧化反应，生成CO2、H2O等挥发性物质。例如，在半导体制造中，氧气等离子体可将光刻胶中的聚合物分解为气态产物，实现无残留去除。

　　现代等离子除胶机采用模块化设计，主要由射频发生器、自动匹配网络、反应腔体、真空系统及气体控制系统组成：

　　1.射频发生器：提供高频电场能量，功率范围从100W至数千瓦，支持连续或脉冲模式输出，以适应不同材料和胶层厚度。

　　2.自动匹配网络：实时调节射频功率与负载阻抗的匹配度，确保等离子体稳定生成，避免能量反射损坏设备。

　　3.反应腔体：采用石英或铝合金材质，配备可旋转样品台，支持多工位同时处理。部分高*机型集成温度控制系统，通过水冷或气冷防止样品过热。

　　4.真空系统：由干式真空泵与分子泵组成，可在30秒内将腔体压力抽至10⁻³ Pa量级，为等离子体生成提供低气压环境。

　　5.气体控制系统：支持多种气体混合配比，流量精度达±0.1 sccm，可针对不同胶层（如环氧树脂、丙烯酸酯）优化气体组合。