X荧光膜厚仪（XRF膜厚仪）是一种基于X射线荧光光谱分析技术的非破坏性检测设备，能够快速、精确地测量材料表面镀层的厚度及成分。在半导体封装领域，引线框架（LeadFrame）作为芯片与外部电路连接的关键部件，其表面镀层（如银、金、镍、钯、锡等）的质量和厚度直接影响导电性、焊接性能和耐腐蚀性。以下是X荧光膜厚仪在引线框架镀层测试中的具体应用及优势：一.应用场景1.镀层厚度测量引线框架通常需要多层镀层（如Ag/Ni/Pd/Au等组合），X荧光膜厚仪可同时测量各镀层的厚度，无需破坏...