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半导体等离子去胶机使用中容易受到哪些因素影响

更新时间:2023-12-04      点击次数:452
  半导体指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。在集成电路、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,比如二极管就是采用半导体制作的。
 
  半导体等离子去胶机主要用于光刻胶的剥离或灰化,也可用于去除有机和无机残留物,提高孔与铜镀层的附着力,去除炉渣,提高键合可靠性,防止内部镀铜开路,清洗微电子元器件,电路板上钻孔或铜线框,提高附着力,消除键合问题等,用途广泛。

半导体等离子去胶机
 

  半导体等离子去胶机使用中容易受到哪四大因素影响:
  1、调整合适的频率:
  频率越高,氧越容易电离形成等离子体。如果频率过高,使电子振幅短于其平均自由程,电子与气体分子碰撞的概率就会降低,导致电离率降低。
  2、氧气流量的调整:
  氧气流量大,活性颗粒密度大,脱胶速率加快;但如果通量过大,离子的复合几率增加,电子运动的平均自由程缩短,电离强度反而降低。如果回转室的压力不变,流量增加,则还增加了被抽出的气体量,也增加了不参与回转的活性颗粒量,因此流量对脱胶率的影响不是很显著。
  3、调整适当的功率:
  关于一定量的气体,功率大,等离子体中活性粒子的密度也高,脱胶速度也快;但当功率增加到一定值时,响应消耗的活性离子达到饱和,脱胶速度随功率的增加不明显增加。由于功率大,衬底温度高,需要根据技术要求调整功率。
  4、调整合适的真空度:
  适当的真空度可以使电子运动的平均自由程更大,因此从电场中获得的能量更大,有利于电离。此外,当氧气流量必须准时时,真空度越高,氧气的相对份额越大,活性颗粒浓度越大。但如果真空度过高,活性粒子的浓度反而会降低。
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